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    ag棋牌制程才能

    ag棋牌精工巧造,高兴逾越您所能想象的精度极限

    项目ltem 参数 Parameter 阐明 Remark
    最小线宽 / 最小线距(mil) 3/3 制品铜厚:0.5OZ
    最小环宽(mil)

    过孔(Via Hole) 3mil

    过孔(Via Hole) 3mil

    最小孔径

    板厚Board Thickness < 2.0mm 0.2mm

    板厚Board Thickness < 1.2mm 0.1mm

    板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚径比

    指制品孔径
    指制品孔径
    指制品孔径
    最大板厚

    单、双层板 8.0mm

    多层板 8.0mm

    最小板厚

    单、双层板

    四层板 0.2mm

    六层板 0.4mm

    八层板 0.6mm

    十层板 1.0mm

    最大尺寸

    单、双层板 600*1100mm

    多层板 600*1100mm

    最大层数 46层
    阻焊 绿油窗(mil) 2/4
    绿油桥(mil) 4
    颜色:白色、玄色、蓝色、绿色、黄色、白色等
    字符 最小线宽(mil) 5/8
    颜色:白色、黄色、玄色等
    外表镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
    板材范例 FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素质料、Arlin、Rogers、
    cem-1、cem-3
    混淆介质压合、挠性板、软硬联合板

    ag棋牌PCB加工流程

    PCB processing flow

    - 第 1 步 -

    客户材料预审

    - 第 2 步 -

    贩卖报价

    - 第 3 步 -

    工程材料制造

    - 第 4 步 -

    开料、钻孔

    - 第 5 步 -

    图形转移

    - 第 6 步 -

    电镀、蚀刻

    - 第 7 步 -

    阻焊、笔墨

    - 第 8 步 -

    外表处置工艺

    - 第 9 步 -

    成型

    - 第 10 步 -

    检测

    - 第 11 步 -

    出货

    - 第 12 步 -

    办事

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