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| 项目ltem | 参数 Parameter | 阐明 Remark |
|---|---|---|
| 最小线宽 / 最小线距（mil） | 3/3 | 制品铜厚：0.5OZ |
| 最小环宽（mil） |
过孔（Via Hole） 3mil 过孔（Via Hole） 3mil |
|
| 最小孔径 |
板厚Board Thickness ＜ 2.0mm 0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm 0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚径比 |
指制品孔径
指制品孔径 指制品孔径 |
| 最大板厚 |
单、双层板 8.0mm 多层板 8.0mm |
|
| 最小板厚 |
单、双层板 四层板 0.2mm 六层板 0.4mm 八层板 0.6mm 十层板 1.0mm |
|
| 最大尺寸 |
单、双层板 600*1100mm 多层板 600*1100mm |
|
| 最大层数 | 46层 | |
| 阻焊 |
绿油窗（mil） 2/4
绿油桥（mil） 4 颜色：白色、玄色、蓝色、绿色、黄色、白色等 |
|
| 字符 |
最小线宽（mil） 5/8
颜色：白色、黄色、玄色等 |
|
| 外表镀层 | 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等 | |
| 板材范例 |
FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素质料、Arlin、Rogers、
cem-1、cem-3 混淆介质压合、挠性板、软硬联合板 |
PCB processing flow
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