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再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺

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  • 泉源: ag棋牌
  • 公布日期: 1970-01-01
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        现在,我国军工等高牢靠电子产品广泛存在有铅和无铅元器件混装焊接的征象,即:接纳有

        铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺,简称“混装焊接”。

        一、混装焊接机理

        接纳有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种状况:

        ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接历程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相反的,金属间联合层(IMC)的次要身分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。

        ②有铅焊料与无铅元件焊接。其焊接机理与Sn-37Pb焊接是根本相反的。但由于无铅元件焊端镀层十分庞大,除了镀Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外,另有Sn-Cu、Sn-Bi等合金层,Sn-Pb焊料与差别金属焊接时大概产生不相容的状况,影响牢靠性。

        二、混装焊接的次要特点及大概产生相容性题目

        混装焊接是接纳传统的Sn-37Pb焊料,SMT时被焊接的元件既有有铅元件又有无铅元件。有铅焊料焊接无铅元器件时,Sn-Pb焊料的熔点183℃,无铅元件焊端镀层Sn熔点为232℃,无铅BGA焊球Sn-Ag-Cu熔点217℃,庞大的PCBA组装板焊接温度大概还要高一些;有铅料焊接有铅元器件时,固然质料和熔点温度都是相容的,但由于SMT回流焊焊接温度进步了。低温大概破坏有铅元器件和PCB基板。

        有铅、无铅混装焊接大概产生相容性题目如下所述。

        1、镀Sn元件的Sn须向题。

        2、低温大概破坏元器件封装体及外部毗连。

        3、低温对湿润敏元件的倒霉影响。

        4、低温大概破坏PCB。

        5、Sn-Pb焊料合金与无铅元件焊端镀层(Sn-Bi元件)不相容。

        6、Sn-Pb焊料合金与无铅PBGA、CSP焊球合金不相容。

        7、种种工艺之间的不相容性。

        8、种种助焊剂之间的不相容性。

        

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